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柔性電路板的基本結構

  • 發布日期:17-08-18 14:57
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柔性電路板 -基本結構 銅箔基板(CopperFilm)

銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz1/2oz和1/3oz
 
基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
 
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
 
覆蓋膜保護膠片(CoverFilm)
 
覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用.常見的厚度有1mil與1/2mil.
 
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
 
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業.
 
補強板(PIStiffenerFilm)
 
補強板:補強FPC的機械強度,方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.
 
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
 
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.
 
EMI:電磁屏蔽膜,保護線路板內線路不受外界(強電磁區或易受干擾區)干擾。

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