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FPC占領未來電子市場,將成最大亮點

  • 發布日期:18-01-24 09:15
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5G通信,人工智能,物聯網,無人駕駛,AR/VR,消費電子領域將形成一個緊密聯系的整體像互聯網浪潮一樣走進新時代。

在A股市場上,前期的5G,半導體芯片將只是一個預熱。后期伴隨著技術創新成果應用的逐步實現,將形成一波以科技股引領的行情。

在結構性行情中提前布局產業鏈投資機會,看清新科技股的浪潮,就能在未來贏取暴利的機會。

FPC柔性線路板:繼半導體后下一個電子時代的最大受益者

FPC柔性線路板成最大亮點

新科技時代,半導體號稱電子時代的糧食,而柔性線路板同樣如此。

新的科技產品和服務終端帶來大量的電子元器件的確定性需求,尤其是大量應用于消費電子的FPC。

FPC柔性電路提供優良的電性能,能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要,可大大縮小電子產品的體積和重量,適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此,FPC板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。而最大的應用就在自動駕駛和未來的5G.

自動駕駛:目前一輛汽車上FPC用量在100片以上,液晶屏、觸摸屏、GPS定位系統、攝像頭等都要用到FPC。隨著傳統汽車經過ADAS逐漸向自動駕駛過渡,以及新能源汽車的推廣,汽車電子滲透率不斷提高;預計未來功能將更加豐富,并由高端型不斷向中低端滲透。本世紀初,電子元件僅占汽車總成本的30%;截止至2030年,其占比將達到50%。

5G通訊設備:萬物互聯AR/VR技術的發展,蘋果手機的創新,以及華為等國產品牌崛起,成為未來移動智能終端的增長點,FPC或將成為最大獲益者。FPC的輕薄性、可撓性與消費電子產品契合度最高,是其首選的連接器件。
FPC前景廣闊,國內廠商潛力巨大

在電子行業,FPC和PCB可以說是電子產品的輸血管道。尤其是FPC在電子設備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢下,柔性電路板FPC具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優點,和市場發展趨勢配適度高,需求日益旺盛。

而目前國內廠商技術水平還有很大上升空間,FPC技術工藝水平體現在細小孔加工技術、微米級線路布線技術、FPC迭層技術等三個方面。目前,國際領先的規模量產水平已經達到了微小孔孔徑25-40μm,30-40μm線寬和8-12層的迭層量級,整體上看本土廠商的技術水平落后一檔,但領先企業已具備與國際接軌的先進技術工藝,其中上達電子孔徑極限技術已經達到25μm,弘信電子的儲備技術也已經達到國際規模量產水平。未來,FPC產品或將精細化尺寸推向極致。日本旗勝正在申請專利的超微細FPC產品孔徑已經達到10μm,最小間距達到25μm。

雖然如此,國內廠商正在快速崛起,中國大陸地區FPC產值不斷上升,占全球比例已達到50%,從競爭格局來看,韓美日企業占據行業主導地位。作為重要的電子生產技術,國家一直以來處于扶植態度,打破外部壟斷形勢。

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