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FPC多層軟板的分類----深圳FPC生產廠家

  • 發布日期:18-03-05 14:39
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多層FPC軟板

      多層FPC軟板如剛性多層PCB那樣,采用多層層壓技術,可制成多層FPC軟板。最簡單的多層FPC軟板是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當于同軸導線或屏蔽導線。最常用的多層FPC軟板結構是四層結構,用金屬化孔實現層間互連,中間二層一般是電源層和接地層。

      多層FPC軟板的優點是基材薄膜重量輕并有優良的電氣特性,如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層FPC軟板,比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3,但它失去了單面、雙面FPC軟板優良的可撓性,大多數此類產品是不要求可撓性的。今天,FPC生產廠家就帶大家了解下多層軟板的分類:

多層FPC軟板可進一步分成如下類型:

       1)撓性絕緣基材上構成多層FPC軟板,其成品規定為可以撓曲:這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起,但其中心部分并末粘結在一起,從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性,如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配,多層FPC軟板部件的每個線路層,必須在接地面上設計信號線。為了具有高度的可撓性,導線層上可用一層薄的、適合的涂層,如聚酰亞胺,代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現所需的互連。這種多層FPC軟板最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。

       2)在軟性絕緣基材上構成多層PCB,其成品末規定可以撓曲:這類多層FPC軟板是用軟性絕緣材料,如聚酰亞胺薄膜,層壓制成多層板。在層壓后失去了固有的可撓性。當設計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性,如低的介電常數、厚度均勻介質、較輕的重量和能連續加工等特性時,就采用這類FPC軟板。例如,用聚酰亞胺薄膜絕緣材料制造的多層PCB比環氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。

       3)在軟性絕緣基材上構成多層PCB,其成品必須可以成形,而不是可連續撓曲的:這類多層FPC軟板是由軟性絕緣材料制成的。雖然它用軟性材料制造,但因受電氣設計的限制,如為了所需的導體電阻,要求用厚的導體,或為了所需的阻抗或電容,要求在信號層和接地層之間有厚的絕緣隔離,因此,在成品應用時它已成形。術語“可成型的”定義為:多層FPC軟板部件具有做成所要求的形狀的能力,并在應用中不能再撓曲。在航空電子設備單元內部布線中應用。這時,要求帶狀線或三維空間設計的導體電阻低、電容耦合或電路噪聲極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90°。用聚酰亞胺薄膜材料制成的多層FPC軟板實現了這種布線任務。因為聚酰亞胺薄膜耐高溫、有可撓性、而且總的電氣和機械特性良好。為了實現這個部件截面的所有互連,其中走線部分進一步可分成多個多層撓性線路部件,并用膠粘帶合在一起,形成一條印制電路板。

FPC多層軟硬結合電路板(軟硬結合板)

      該類型通常是在一塊或二塊剛性PCB上,包含有構成整體所必不可少的FPC軟板。FPC軟板層被層壓在剛性多層PCB內,這是為了具有特殊電氣要求或為了要延伸到剛性電路外面,以朝代Z平面電路裝連能力。這類產品在那些把壓縮重量和體積作為關鍵,且要保證高可靠性、高密度組裝和優良電氣特性的電子設備中得到了廣泛的應用。

      FPC多層軟硬結合板也可把許多單面或雙面FPC軟板的末端粘合壓制在一起成為剛性部分,而中間不粘合成為軟性部分,剛性部分的Z面用金屬化孔互連??砂芽蓳闲跃€路層壓到剛性多層板內。這類PCB越來越多地用在那些要求超高封裝密度、優良電氣特性、高可靠性和嚴格限制體積的場合。

       已經有一系列的混合多層FPC軟板部件設計用于軍用航空電子設備中,在這些應用場合,重量和體積是至關重要的。為了符合規定的重量和體積限度,內部封裝密度必須極高。除了電路密度高以外,為了使串擾和噪聲最小,所有信號傳輸線必須屏蔽。若要使用屏蔽的分離導線,則實際上不可能經濟地封裝到系統中。這樣,就使用了混合的多層 FPC軟板來實現其互連。這種部件將屏蔽的信號線包含在扁平帶狀線FPC軟板中,而后者又是剛性PCB的一個必要組成部分。在比較高水平的操作場合,制造完成后,PCB形成一個90°的S形彎曲,從而提供了z平面互連的途徑,并且在x、y和z平面振動應力作用下,可在錫焊點上消除應力-應變。

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