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FPC孔金屬化工藝介紹

  • 發布日期:18-01-30 09:21
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    基于潮流所趨,世界各地環境保護意識日漸濃烈,各方人士對于環境污染的來源尤其關注,而于線路板生產過程中,一般傳統沉銅流程都會產生大量污染物及消耗大量洗水。
因此直接電鍍法的出現,對于傳統沉銅的缺點都能夠作出極大改善,而其中由美國電化公司(Electrochemicals Inc.) 所制造的黑影制程(Shadow Process)便是眾多直接金屬化(Direct Metallization Process)中一門表表者。
黑影工藝--FPC孔金屬化
    黑影法(Shadow)最主要利用石墨(Graphite)作為導電物體。由于石墨分子結構中,有大量游離電子,因此石墨的導電性能比一般碳黑化為高。而電鍍速度與涂層導電性能是成正比例的,所以涂層導電性能越高,電鍍速度越快。
黑影直接金屬化流程(Shadow Direct Metallization Process)簡單,主要分為五個化學槽:
(1) 清潔/整孔槽 (Cleaner/Conditioner)
(2) 黑影槽 (Conductive Colloid)
(3) 定影槽 (Fixer)
(4) 微蝕槽 (Micro-Etch)
(5) 抗氧化槽 (Anti-Tarnish)
其中抗氧化槽更是選擇性的,需視乎生產板放置時間而決定需要與否。
黑影法分別擁有水平式(Conveyor)及垂直式(Vertical)生產方式,但是由于垂直生產方式生產時間較長,不及水平式生產簡單,所以本公司極力推薦黑影水平輸送生產方式,以取代現時傳統沉銅流程。
黑影流程化學劑種類
(1) 清潔/整孔劑 (Cleaner/Conditioner)
清潔/整孔劑是一種微堿性的液體,主要功用是用來清潔孔壁表面以及作為一種整孔劑(Conditioner)調節玻璃纖維及環氧樹脂的表面適合導電膠體擁有足夠吸附力。
(2) 黑影劑 (Conductive Colloid)
黑影劑是一種微堿性液體,成份含有獨特的添加劑及導電膠狀物質,使孔壁上形成導電層。
(3) 定影劑 (Fixer)
除去孔壁上多余的黑影劑,使黑影導電層更能平均分布于孔壁上。
(4) 微蝕劑 (Micro-Etch)
微蝕劑的主要成份是過硫酸鈉和硫酸。微蝕劑的主要作用是透過側蝕作用,除去銅面上的黑影。由于樹脂及玻璃纖維是惰性的,所以微蝕劑不能夠除去板料上的黑影。
(5) 防氧化劑 (Anti-Tarnish)
防氧化劑是微酸的液體,用途為保護銅面,使它不致容易氧化
黑影流程
放板->清潔/整孔劑->水洗->黑影劑->定影劑->水洗->檢查->微蝕劑->水洗->防氧化劑->水洗->干燥->收板



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